區塊鏈
區塊鏈，是比特幣的底層技術和基礎架構，是分布式數據存儲、點對點傳輸、共識機制、加密算法等計算機技術的新型應用模式。
未來智能技術架構的潛在應用和影響因素
隨著人工智能、物聯網、區塊鏈等技術的飛速發展，智能技術正成為推動未來科技發展的重要引擎。本文將探索智能技術架構的新前沿，介紹人工智能與物聯網、區塊鏈等技術的融合，以及未來...
2023-08-29 2514
數據倉庫概述及特點
數據庫已經在信息技術領域有了廣泛的應用，我們社會生活的各個部門，幾乎都有各種各樣的數據庫保存著與我們的生活息息相關的各種數據。作為數據庫的一個分支，數據倉庫概念的提出，相...
2023-08-11 2829
熒光氧氣傳感器用于精確測量氧濃度延長冷藏環境中易腐食品的壽命
水果和蔬菜等易腐產品采摘后仍在代謝。這意味著大氣中的氧氣（O2）正在被消耗，并產生熱量、二氧化碳（CO2）、水分和可能的乙烯氣體。植物正在成熟，最終會退化到不理想的狀態。因此，...
2023-07-25 4869
GPU一卡難求，數字幣“礦工”或變身AI算力提供商
據報道，擁有3.8萬個英偉達gpu的hive區塊鏈在密碼貨幣市場崩潰后，正在重新考慮gpu資產處理，并準備再次使用硬件，以實現高性能計算（hpc）和人工智能應用程序。...
2023-07-17 4357
“數實融合”，長沙經開區催生千億數字產業
“數實融合”，長沙經開區催生千億數字產業 2022年長沙經開區經數字賦能后的智能制造示范企業產值超過1400億元，占規模工業總產值比重達85%以上。我們耳熟能詳的天河國云、樹根互聯都在園...
2023-07-01 5108
博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國產半導體劃片機解決方案
晶圓切割是半導體制造中的關鍵環節之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質量、設備性能等。針對這些問題，國產半導體劃片機解決方案可以提供一些幫助。首...
2023-06-05 5343
劃片機市場應用和前景
劃片機（DicingEquipment）是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，是半導體芯片生產的第一道關鍵設備。劃片機的應用非常廣泛，可以...
2023-05-16 5266
虹科分享 | 網絡安全評級 | 勒索軟件即服務(RAAS)如何讓任何人成為黑客
使用虹科網絡安全評級減少勒索軟件攻擊安全記分卡讓您可以一目了然地了解您的安全狀況，對十個風險因素進行A-F評級，包括Web應用程序安全、網絡安全、信息泄露、黑客Chat、終端安全和修...
2023-04-11 5161
【博捷芯】劃片機的兩種切割工藝
劃片工藝:根據晶圓工藝制程及對產品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數萬顆小芯片組成,業內大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具...
2023-03-03 5440
博捷芯劃片機在壓電陶瓷片上精密切割
壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機械應力的作用下，引起內部正負電荷中心的相對位移和極化，造成材料兩端表面相反符...
2022-11-25 5194
摩爾線程MTT S50 MTT S80與蔚領時代、硅基大陸攜手，共同加速PC云游戲應用
▼ 關于尤里云科技 尤里云科技（深圳）有限公司摩爾線程授權經銷商Unixcloud擁有多年的產品研發和制造經驗。尤里云是摩爾線程(MooreThreads)官方授權經銷商，針對人工智能發展的算力需求，...
2022-11-10 3357
博捷芯精密劃片機行業介紹及工藝比較
一、博捷芯精密劃片機行業介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環節的關鍵設備。隨著集成電路沿大規模方向發展，劃片...
2022-11-09 2496
博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關重要
隨著終端電子產品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是...
2022-10-19 1796
“閬風同行，名企探營”數字孿生行業交流之走進摩爾線程，共同探討本土GP
為進一步拓寬數字孿生戰略研究布局，拉緊“政、產、學、研、用”交流合作的紐帶，強化數字孿生技術的融通創新，9月15日，由中國互聯網協會數字孿生技術應用工作委員會（以下簡稱“委員...
2022-10-09 1552
摩爾線程與達美盛eZWalker Review軟件完成產品兼容互認證，助力三維校審數字化變
摩爾線程MTTS系列GPU與達美盛eZWalkerReview軟件近日完成產品兼容相互認證。經雙方團隊共同嚴格測試，摩爾線程MTTS系列GPU與達美盛eZWalkerReview軟件在基礎功能、兼容性、運行速度和穩定性等方面均...
2022-10-09 867
博捷芯劃片機:不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝
晶圓經過前道工序后芯片制備完成，還需要經過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100...
2022-10-08 762
劃片機：晶圓加工第一篇—所有半導體工藝都始于一粒沙子！
一、晶圓加工所有半導體工藝都始于一粒沙子！因為沙子所含的硅是生產晶圓所需要的原材料。晶圓是將硅(Si)或砷化鎵(GaAs)制成的單晶柱體切割形成的圓薄片。要提取高純度的硅材料需要用到...
2022-07-08 744
「陸芯半導體」精密劃片機在鉭酸鋰晶圓切割案例
鉭酸鋰是重要的多功能晶體材料，具有壓電、介電、熱電、電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶圓的主要原料是高純度氧化鉭和碳酸鋰，它們是制作微波聲學器件的良好...
2022-07-05 473
6英寸劃片機 陸芯3252半自動單軸晶圓切割機
公司創辦至今，一直將自主創新放在重要位置，并高度重視研發工作。2018年，國內外主流6英寸劃片機一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機械輔助傳動轉臺方案。經過數月的調查和不斷的試驗，通過...
2022-06-28 402
陸芯LX3352系列精密劃片機滿足各種劃切需求
陸芯LX3352系列精密劃片機滿足各種劃切需求可用于加工最大邊長為300mm的方形工作物（特殊選配）。該設備標準配置了輸出功率為1.8kW的主軸，還將高扭矩主軸（2.2kW）作為特殊選配供用戶選擇，...
2022-06-16 382
陸芯半導體：精密劃片機在陶瓷霧化芯中切割技術
隨著科技的發展，霧化的方式也愈發多樣化。如高壓氣體霧化、超聲波霧化、微波加熱霧化、電阻加熱霧化，等等。作為霧化技術的“心臟”，霧化芯決定著霧化效果和體驗。如今，陶瓷在霧化...
2022-04-11 373
IPFS節點之間如何進行數據交換？
區塊鏈中最早的數據交換協議當屬BitTorrent，這也是大多數區塊鏈節點之間實現交流的基礎協議，當然IPFS也必須需要能實現p2p的數據交換協議，IPFS在BitTorrent的基礎上實現了自己BitSwap協議，該協...
2021-08-30 615
谷景科普大功率貼片電感最大電流是多少
貼片電感其實也被稱為功率電感、大電流電感，它的特點總結起來就是具有小型化、高品質、高能量存儲以及低電阻的特點。因此貼片電感的未來發展趨勢可以說非常好。本篇我們還是來探討一...
2022-03-14 469
陸芯精密切割——精密劃片機的切割刀如何選用？
精密劃片機的切割刀如何選用？劃片刀采用獨特工藝，將劃片刀與鋁合金法蘭合成一體，使其具有更高的精度。能對各種硬脆材料進行開槽和切斷。采用精選的金剛石磨料，使劃片刀具有卓越的...
2022-04-25 417
陸芯精密劃片機對高精度和高效率劃切技術研究
隨著光電技術、微加工技術和電子信息技術的迅猛發展，以集成電路（IC）為代表的電子元器件（如LED芯片、PC芯片、電容器、電阻器、傳感器和PCB板等）向微型化、高集成度、小尺寸化以及精...
2022-05-17 407
COM20022I-HT 以太網控制器中文信息
COM20022I-HT以太網控制器,ANSI878.1,10Mbps,4.5V,5.5V,TQFP,48引腳COM20022I-HT產品信息COM20022I-HT數據率:10Mbps以太網類型:-電源電壓最小值:4.5V電源電壓最大值:5.5V控制器芯片封裝類型:TQFP針腳數:48引腳芯片接口...
2021-12-20 412
晶圓切割機主軸安裝會發生那些因素
1平行度。如果主軸水平不符合要求，切割后的刀槽會變寬，邊緣會嚴重坍塌。例如，NBC-ZH2050O-SE27HEDD刀具切割硅晶圓，主軸轉速3萬r/min、劃切速度20mm/s時間。理想的刀痕為0.030～0.035mm，當主軸打...
2021-12-18 507
突然爆火的“元宇宙”到底是個啥？
要問當下最火的區塊鏈應用有哪些，大家應該都會說是DeFi、NFT、分布式存儲等等。但是最近一個概念強勢出圈，相信大家應該都有所耳聞了，那就是“元宇宙”概念，一聽名詞就充滿無限想象...
2021-08-20 1468
陸芯半導體精密晶圓切割機領域發展趨勢及方向
晶圓劃片機主要用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石、玻璃等材料。其工作原理...
2021-12-23 551
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